1.培养目标
面向计算机、通信和其他电子设备智能制造业、软件和信息技术服务业等领域，能够从事芯片版图设计、芯片验证及应用方案开发、芯片制造与封测工艺管理和产品检验、产品营销等工作的，具有新一代电子设备和信息系统的研究、设计、制造技能的高素质、复合型、创新型技术技能人才。
2.人才培养规格
1）本专业所培养的人才应具有的职业能力
（1）能识读集成电路工艺文件，阅读与翻译简单的英文技术资料；
（2）能掌握电路分析基础、数字电路、模拟电路基础知识；
（3）能熟练使用手工焊接工具安装PCB板；
（4）能掌握半导体芯片应用开发的流程、具备必需的生产管理知识；
（5）能掌握晶体管、集成电路的基本概念和基本理论、相关的设计技术；
（6）能使用计算机辅助设计软件设计印制电路板；
（7）具备基本的安全意识、环保意识、质量意识和创新意识；
（8）具备良好的职业素质，有敬业精神和团队协作精神，善于协调人际关系。
2）资格证书
序号 | 考核项目 | 考核发证部门 | 等级 要求 | 考核 学期 | 施教 学期 | 奖励 学分 |
1 | 电子元器件拆焊 | 嵌入式暨单晶片系统发展协会 | 中级 | 3 | 3 | 2 |
2 | 单晶片能力认证 | 嵌入式暨单晶片系统发展协会 | 中级 | 3 | 3 | 2 |
3 | IC版图设计师 | 国家职业资格证书 | 中级 | 4 | 4 | 2 |
4 | 半导体芯片制造工 | 国家职业资格证书 | 高级 | 4 | 4 | 2 |
5 | Protel中级 | 国家科委工业科技司 | 中级 | 4 | 4 | 2 |
6 | 集成电路开发与测试 | 杭州朗迅科技有限公司 | 初级 | 4 | 4 | 2 |
7 | 集成电路版图设计 | 北京华大九天科技股份有限公司 | 初级 | 4 | 4 | 2 |
3.主要课程
电路分析基础、电子元器件的焊接工艺、C51单片机编程与应用、模拟电子技术、数字电子技术、EDA技术及应用(protel)、毕业设计与顶岗实习指导、集成电路技术导论、STM32单片机应用技术、虚拟仪器技术、电子产品的品质管控、单片机嵌入式开发实践、项目化版图设计与验证、集成电路测试与验证、集成电路制造工艺、智能电子产品辅助设计与开发等。
4.专业建设
企业参观
职业技能竞赛
职业技能竞赛
创新创业大赛
创新工作室
产教融合
单晶片实用级能力认证
